Диагностика BGA - чипов
Вложений: 4
Вобщем попробую донести до вас, как устроен чип, почему помогает прогрев, и почему некоторые считают, что чип отваливается от платы, и доказывают, что они правы.
Начнем с того, что это не "болезнь" чипов nVidia, а исключительно физические и химические процессы, коим подвержены практически ЛЮБЫЕ элементы на планете, а не только электроника. Но остановимся мы исключительно на тематике, поднятой в этом форуме. 1. Вот внешний вид обычного видео чипа, да и большинства современных BGA чипов. Вложение 89 Посмотрим на него в разрезе. Вложение 90 Что мы видим на ней? 1. Обычный текстолит, который ничем не отличается от того текстолита, на котором собрана материнка вашего компа или ноутбука. Разве что, толщиной волокон и количеством слоев, ну и еще парой тонкостей технологического процесса, который нас сейчас особо не интересует. 2. Кремниевый кристалл, который крепится на этот текстолит, такими-же шариками, но с некоторым отличием - шарики на столько мелкие, что увидеть это можно только в микроскоп. Шары, которые крепят кристалл к подложке (текстолиту) чипа, в отличие от тех свинцовых или бессвинцовых шаров, что плавятся между чипом и материнкой, имеют крайне высокую температуру плавления и плотность, а соответственно они хрупкие, типа как хром. 3. Плотность и тугоплавкость, это хорошо, но не вечно. А учитывая тот факт, что там ни разу не вакуум, а обычная, хоть и ограниченная среда, то и сплавы подвержены обычным физическим процессам. причем, эти процессы начинают происходить быстро при переревах . Из-за этого происходит разрушение и окисление в местах разрушения. А соответственно - исчезновения контакта. Самая большая нагрузка, происходит на канале обмена данными, т.е. ядро - память. Хоть это и не фатально для обеспечения работоспособности, но тем не менее, при неисправности мы можем визуально лицезреть эти ошибки - в виде артефактов на экране, либо нескольких экранах. Почему прогрев помогает? Если вы не вчера слезли с пальмы, и имеете элементарные знания в плане физики, то с легкостью поверите в мое следующее утверждение...... Металлы, при нагреве расширяются!!!! А раз мы в замкнутом пространстве расширяем металл, то соответственно мы создаем давление и рушим слабое окисление, восстанавливая тем самым контакт! На этих картинках, очень-очень примерно и сумбурно, показан процесс и последствия. Вложение 91 Вложение 92 А теперь перейдем к практической части сего опуса. Многие уже начитались в интеренах о том, что это чип отвалился от платы, надо пропаять, побить в бубен, помолиться и т.д. Есть даже уникумы, которые зажаривают карты в духовках и показывают потом, как все хорошо работает, но есть одно НО! Не понимаешь процесса - не доказывай! Почему прогрев помогает, я уже описал. На самом деле, чтоб "прогреть" чипак, достаточно: Взять паяльный\строительный фен, то примерно 300°С х 20-30сек (видео в интернетах over9999 шт.) Отвал чипа от платы возможен, как таковой, но для этого нужно деформировать/сильно перегреть/ударить ее ит.д и т.п. Были случаи с интеловскими чипами 965-45, 10-11 года, на которых был заводской брак - там изначально, с НОВОГО чипа, можно было стряхнуть нанесенные шары из-за того, что их катали на окисленные площадки. Возможно были нарушения хранения или что-то у них сломалось... Определенно сказать нельзя, но такой факт был. |
Текущее время: 20:09. Часовой пояс GMT +3. |
Powered by vBulletin® Version 3.8.9 Beta 1
Copyright ©2000 - 2024, vBulletin Solutions, Inc. Перевод: zCarot