Диагностика BGA - чипов

[Eternity]

Вобщем попробую донести до вас, как устроен чип, почему помогает прогрев, и почему некоторые считают, что чип отваливается от платы, и доказывают, что они правы.

Начнем с того, что это не "болезнь" чипов nVidia, а исключительно физические и химические процессы, коим подвержены практически ЛЮБЫЕ элементы на планете, а не только электроника.
Но остановимся мы исключительно на тематике, поднятой в этом форуме.
1. Вот внешний вид обычного видео чипа, да и большинства современных BGA чипов.
user93197_pic4856_1411374966_thumb.jpg


Посмотрим на него в разрезе.
user93197_pic4859_1411375357_thumb.jpg

Что мы видим на ней?
1. Обычный текстолит, который ничем не отличается от того текстолита, на котором собрана материнка вашего компа или ноутбука. Разве что, толщиной волокон и количеством слоев, ну и еще парой тонкостей технологического процесса, который нас сейчас особо не интересует.
2. Кремниевый кристалл, который крепится на этот текстолит, такими-же шариками, но с некоторым отличием - шарики на столько мелкие, что увидеть это можно только в микроскоп.

Шары, которые крепят кристалл к подложке (текстолиту) чипа, в отличие от тех свинцовых или бессвинцовых шаров, что плавятся между чипом и материнкой, имеют крайне высокую температуру плавления и плотность, а соответственно они хрупкие, типа как хром.
3. Плотность и тугоплавкость, это хорошо, но не вечно. А учитывая тот факт, что там ни разу не вакуум, а обычная, хоть и ограниченная среда, то и сплавы подвержены обычным физическим процессам.

причем, эти процессы начинают происходить быстро при переревах .

Из-за этого происходит разрушение и окисление в местах разрушения. А соответственно - исчезновения контакта.
Самая большая нагрузка, происходит на канале обмена данными, т.е. ядро - память. Хоть это и не фатально для обеспечения работоспособности, но тем не менее, при неисправности мы можем визуально лицезреть эти ошибки - в виде артефактов на экране, либо нескольких экранах.

Почему прогрев помогает?
Если вы не вчера слезли с пальмы, и имеете элементарные знания в плане физики, то с легкостью поверите в мое следующее утверждение......
Металлы, при нагреве расширяются!!!!
А раз мы в замкнутом пространстве расширяем металл, то соответственно мы создаем давление и рушим слабое окисление, восстанавливая тем самым контакт!

На этих картинках, очень-очень примерно и сумбурно, показан процесс и последствия.

user93197_pic4853_1411372667_thumb.jpg

user93197_pic4854_1411372668_thumb.jpg

А теперь перейдем к практической части сего опуса.
Многие уже начитались в интеренах о том, что это чип отвалился от платы, надо пропаять, побить в бубен, помолиться и т.д. Есть даже уникумы, которые зажаривают карты в духовках и показывают потом, как все хорошо работает, но есть одно НО! Не понимаешь процесса - не доказывай! Почему прогрев помогает, я уже описал.

На самом деле, чтоб "прогреть" чипак, достаточно:
Взять паяльный\строительный фен, то примерно 300°С х 20-30сек (видео в интернетах over9999 шт.)

Отвал чипа от платы возможен, как таковой, но для этого нужно деформировать/сильно перегреть/ударить ее ит.д и т.п. Были случаи с интеловскими чипами 965-45, 10-11 года, на которых был заводской брак - там изначально, с НОВОГО чипа, можно было стряхнуть нанесенные шары из-за того, что их катали на окисленные площадки. Возможно были нарушения хранения или что-то у них сломалось... Определенно сказать нельзя, но такой факт был.